人工智能的快速发展不仅依赖于算法的创新，更离不开芯片这一物理载体的性能支撑。当前，我们已进入后摩尔时代，芯片设计正面临前所未有的挑战。一方面，芯片设计的复杂度已接近理论极限；另一方面，传统设计方法在性能、功耗与面积（PPA）优化方面已难以实现突破。随着人类专家的经验难以应对千亿晶体管规模的设计空间，如何突破这一瓶颈成为亟待解决的关键问题。本次讲座将由上海创智学院全时导师、复旦大学微电子学院的王堃教授带领我们共同探讨人工智能如何引领芯片设计的新变革。
通过国家智慧教育公共服务平台（www.smartedu.cn）首页轮播图“AI学习”，点击“AI精品通识课”第十八讲【进入直播】即可观看。
芯片设计正面临设计复杂度指数级增长与“摩尔定律”放缓的双重压力，这使得传统电子设计自动化方法在达成性能、功耗与面积（PPA）目标时愈发困难。本讲座将系统阐述人工智能技术如何引领芯片设计自动化的范式革新。首先，将解析芯片设计全流程的核心环节，重点剖析物理设计与物理验证中所面临的复杂度瓶颈，明确智能化转型的迫切性和切入点。在此基础上，讲座将从学术与工业的双重视角，深入分析人工智能在芯片物理设计中的应用机制，涵盖芯片布局、时序分析与设计参数调优等关键环节。接着，将展示团队在芯片物理验证方面的最新研究成果。最后，讲座将展望人工智能驱动下芯片设计的未来发展范式，并探讨其在构建自主可控设计生态中的价值与未来方向。
为获得更好的应用体验，建议手机端用户扫描左侧二维码“智慧中小学”APP。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
相关文章
